GraphèneLe graphène est un matériau bidimensionnel cristallin, forme allotropique du carbone dont l'empilement constitue le graphite. Cette définition théorique est donnée par le physicien en 1947. Par la suite, le travail de différents groupes de recherche permettra de se rendre compte que la structure du graphène tout comme ses propriétés ne sont pas uniques et dépendent de sa synthèse/extraction (détaillée dans la section Production).
Potential applications of graphenePotential graphene applications include lightweight, thin, and flexible electric/photonics circuits, solar cells, and various medical, chemical and industrial processes enhanced or enabled by the use of new graphene materials. In 2008, graphene produced by exfoliation was one of the most expensive materials on Earth, with a sample the area of a cross section of a human hair costing more than 1,000asofApril2008(about100,000,000/cm2). Since then, exfoliation procedures have been scaled up, and now companies sell graphene in large quantities. Graphene nanoribbonGraphene nanoribbons (GNRs, also called nano-graphene ribbons or nano-graphite ribbons) are strips of graphene with width less than 100 nm. Graphene ribbons were introduced as a theoretical model by Mitsutaka Fujita and coauthors to examine the edge and nanoscale size effect in graphene. Large quantities of width-controlled GNRs can be produced via graphite nanotomy, where applying a sharp diamond knife on graphite produces graphite nanoblocks, which can then be exfoliated to produce GNRs as shown by Vikas Berry.
Système sur une pucethumb|Puce ARM Exynos sur le smartphone Nexus S de Samsung. Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue.
Bilayer grapheneBilayer graphene is a material consisting of two layers of graphene. One of the first reports of bilayer graphene was in the seminal 2004 Science paper by Geim and colleagues, in which they described devices "which contained just one, two, or three atomic layers" Bilayer graphene can exist in the AB, or Bernal-stacked form, where half of the atoms lie directly over the center of a hexagon in the lower graphene sheet, and half of the atoms lie over an atom, or, less commonly, in the AA form, in which the layers are exactly aligned.
POWER8thumb|2 processeurs 6 cores Power8 montés sur un Dual Chip Module (DCM) Le POWER8 est un processeur de la gamme POWER conçu et produit par IBM et annoncé en . Il est gravé en technologie 22 nm, avec une fréquence d'horloge maximum de 4,15 GHz. Une des principales nouveautés annoncées par IBM est la possibilité offerte à des tiers fabricants de composants d'ajouter des éléments dans la nouvelle génération de serveurs à base de POWER8, en particulier en partenariat avec Google.
Atom (system on a chip)Atom is a system on a chip (SoC) platform designed for smartphones and tablet computers, launched by Intel in 2012. It is a continuation of the partnership announced by Intel and Google on September 13, 2011 to provide support for the Android operating system on Intel x86 processors. This range competes with existing SoCs developed for the smartphone and tablet market from companies such as Texas Instruments, Nvidia, Qualcomm and Samsung.
Enveloppe thermiqueL’enveloppe thermique, ou TDP (pour Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en watts (W), est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabricant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur. L'augmentation de la finesse de gravure permet une diminution du courant d'alimentation des semi-conducteurs.
PowerPCPowerPC, parfois abrégé PPC, est une gamme de microprocesseurs dérivée de l'architecture de processeur RISC POWER d'IBM, et développée conjointement par Apple, IBM et Freescale (anciennement Motorola Semiconducteurs). Le rétro-acronyme de PowerPC est Performance Optimization With Enhanced RISC Performance Computing. Depuis 2004, l'architecture est gérée par la fondation Power.org. À partir de 2019, la fondation Power est gérée par la Linux Foundation qui place le design et les jeux d’instructions sous licence Open Source.
Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
