Matériau compositevignette|Multicouche, un exemple de matériau composite. Un matériau composite est un assemblage ou un mélange hétérogène d'au moins deux composants, non miscibles mais ayant une forte capacité d'interpénétration et d'adhésion, dont les propriétés mécaniques se complètent. Le nouveau matériau ainsi constitué possède des propriétés avantageuses que les composants seuls ne possèdent pas. Bien que le terme composite soit moderne, de tels matériaux ont été inventés et abondamment utilisés bien avant l'Antiquité, comme les torchis pour la construction de bâtiments.
Composite à matrice céramiquethumb|260px|Surface de cassure d'un composite constitué de fibres de SiC et d'une matrice de SiC.thumb|260px|Coussinets céramiques de paliers de diamètres de en CMC pour de grandes pompes. Les composites à matrice céramique ou CMC sont des matériaux composites faisant partie des céramiques techniques. Ils sont caractérisés par un ensemble de fibres céramiques incorporées dans une matrice également céramique. Fibres et matrice peuvent en principe être constituées de toutes les céramiques connues, en y incluant même le carbone.
Polymer matrix compositeIn materials science, a polymer matrix composite (PMC) is a composite material composed of a variety of short or continuous fibers bound together by a matrix of organic polymers. PMCs are designed to transfer loads between fibers of a matrix. Some of the advantages with PMCs include their light weight, high resistance to abrasion and corrosion, and high stiffness and strength along the direction of their reinforcements. The function of the matrix in PMCs is to bond the fibers together and transfer loads between them.
Circuit intégréLe circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
Plastique renforcé de fibresthumb|Cuves en plastique à renfort fibre de verre. thumb|Tissu fibre de verre/aramide (pour haute traction et compression). Un plastique renforcé de fibres ou polymère renforcé de fibres (en anglais, fibre-reinforced plastic ou FRP) est un matériau composite constitué d’une matrice polymère (appelée résine) renforcée par de fines fibres (souvent synthétiques) à haut module. La résine est généralement un polyester thermodurcissable, un époxyde, un vinylester, ou thermoplastique (polyamide...
Engineered woodEngineered wood, also called mass timber, composite wood, man-made wood, or manufactured board, includes a range of derivative wood products which are manufactured by binding or fixing the strands, particles, fibres, or veneers or boards of wood, together with adhesives, or other methods of fixation to form composite material. The panels vary in size but can range upwards of and in the case of cross-laminated timber (CLT) can be of any thickness from a few inches to or more.
OrthotropieL’orthotropie désigne des caractéristiques de symétrie d'un corps, d'une grandeur ou d'un phénomène. Ce terme est utilisé dans plusieurs domaines avec des définitions différentes. L’orthotropie désigne des caractéristiques de symétrie d'un matériau. C’est un cas particulier d’anisotropie. On distingue deux types d'orthotropie : un matériau est orthotrope s'il possède trois plans de symétrie orthogonaux entre eux. Son comportement élastique est alors défini par neuf modules d'élasticité, son comportement thermique par trois constantes thermiques.
Integrated circuit layoutIn integrated circuit design, integrated circuit (IC) layout, also known IC mask layout or mask design, is the representation of an integrated circuit in terms of planar geometric shapes which correspond to the patterns of metal, oxide, or semiconductor layers that make up the components of the integrated circuit. Originally the overall process was called tapeout, as historically early ICs used graphical black crepe tape on mylar media for photo imaging (erroneously believed to reference magnetic data—the photo process greatly predated magnetic media).
Application-specific integrated circuitvignette|Un ASIC. Un ASIC (acronyme de l'anglais application-specific integrated circuit, littéralement « circuit intégré propre à une application ») est un circuit intégré spécialisé. En général, il regroupe sur la même puce un ou sur mesure. thumb|Autre exemple de puce ASIC. L'intérêt de l'intégration est de réduire les coûts de production et d'augmenter la fiabilité. Avantage pour le maître d'œuvre : un contrôle total du produit et un coût de production réduit.
Moulage par injectionvignette|Schéma simplifié du procédé de moulage par injection. vignette|Moulage par injection : une vieille presse d'injection plastique. Le moulage par injection, aussi appelé injection plastique, est un procédé de mise en œuvre de matières thermoformables, surtout les matières thermoplastiques mais aussi divers métaux, alliages et céramiques techniques. La plupart des pièces thermoplastiques sont fabriquées avec des presses d'injection plastique : la matière plastique est ramollie par la chaleur puis injectée dans un moule, puis refroidie.
