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A Pixel Design of a Branching Ultra-Highspeed Image Sensor

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Graph Chatbot

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Posez n’importe quelle question sur les cours, conférences, exercices, recherches, actualités, etc. de l’EPFL ou essayez les exemples de questions ci-dessous.

AVERTISSEMENT : Le chatbot Graph n'est pas programmé pour fournir des réponses explicites ou catégoriques à vos questions. Il transforme plutôt vos questions en demandes API qui sont distribuées aux différents services informatiques officiellement administrés par l'EPFL. Son but est uniquement de collecter et de recommander des références pertinentes à des contenus que vous pouvez explorer pour vous aider à répondre à vos questions.

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Package on a package

Package on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.

Système sur une puce

thumb|Puce ARM Exynos sur le smartphone Nexus S de Samsung. Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue.

Zen 4

Zen 4 is the codename for a CPU microarchitecture designed by AMD, released on September 27, 2022. It is the successor to Zen 3 and uses TSMC's N5 process for CCDs. Zen 4 powers Ryzen 7000 mainstream desktop processors (codenamed "Raphael") and will be used in high-end mobile processors (codenamed "Dragon Range"), thin & light mobile processors (codenamed "Phoenix"), as well as EPYC 9004 server processors (codenamed "Genoa" and "Bergamo").

Zen 3

Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes.