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Couvre l'intégration de processus dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris le processus à double puits, les méthodes d'isolation, l'ajustement de la tension de seuil et la formation de siliciure.
Couvre les nombres de coordination, les ligands communs et les géométries privilégiées en chimie de coordination, en mettant l'accent sur la distribution spatiale entre les ligands et le rôle des configurations d'électrons d8.
Explore l'histoire, les applications et les technologies des transistors à film mince et des écrans plats, y compris l'écran LCD, l'OLED et le papier électronique de couleur évolué.
Couvre la fabrication de dispositifs MEMS nanométriques et le fonctionnement du microscope de la force atomique pour mesurer les ultrapetites forces sur les particules.
Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
