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Introduit les fondamentaux de l'impression par microcontact, les propriétés des timbres, les timbres hybrides en couches et les problèmes d'impression courants.
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Explore les études de cas, les techniques d'impression, l'intégration de processus TFT, les défis de conception d'encre et les besoins en matériaux dans l'électronique imprimée.
Explore l'intégration du silicium sur des substrats flexibles pour des applications bioélectroniques et la fabrication de réseaux de transistors multiplexés flexibles.
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