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Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
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Couvre les techniques de synchronisation avancées, les opérations atomiques, les implémentations de verrous et la prise en charge matérielle des verrous de file d'attente.
Couvre les techniques de soudage à l'état solide, y compris le soudage par friction et le soudage par ultrasons, ainsi que des processus spécifiques tels que le dépôt par friction et le câblage dans l'électronique.
Explore les rôles des tests dans les systèmes VLSI, les différentes méthodologies de test, l'analyse des coûts, les facteurs affectant le rendement et l'importance des tests dans les technologies modernes.
