Concept
Dual Inline Package
Séances de cours associées (17)
Emballage MEMS avancé
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Débit du processus d'emballage des puces: étapes majeures
Couvre les principales étapes de l'emballage à puce et l'évolution des technologies d'emballage.
Emballage des systèmes intelligents
Couvre l'emballage des systèmes intelligents, des systèmes de soudure, des principaux types d'interconnexion de puces et des tendances d'emballage.
Détails d'emballage: Intégration 3D et technologies avancées
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
Mise en page de l'analogue CMOS IC
Couvre la disposition des IC CMOS analogiques, y compris les transistors correspondants et traitant des parasites et de l'asymétrie de fabrication.
Gestion des tampons dans le SGBD
Discute de la gestion des tampons dans un SGBD, couvrant les défis, le pool de tampons et les politiques de remplacement.
Synchronisation avancée et mémoire transactionnelle
Couvre les techniques de synchronisation avancées, les opérations atomiques, les implémentations de verrous et la prise en charge matérielle des verrous de file d'attente.
Soudage à l'état solide: Techniques d'assemblage
Couvre les techniques de soudage à l'état solide, y compris le soudage par friction et le soudage par ultrasons, ainsi que des processus spécifiques tels que le dépôt par friction et le câblage dans l'électronique.
Test des systèmes VLSI
Explore les rôles des tests dans les systèmes VLSI, les différentes méthodologies de test, l'analyse des coûts, les facteurs affectant le rendement et l'importance des tests dans les technologies modernes.