Séance de cours
Cette séance de cours couvre les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage au niveau des plaquettes, à travers des vias en silicium et l'emballage hermétique. Il traite des avantages de l'intégration 3D, des différences entre l'intégration 2.5D et 3D et des processus de fabrication des TSV. L'instructeur explique l'importance des emballages hermétiques, des matériaux utilisés, des techniques de collage et du rôle des getters. Diverses techniques d'emballage telles que le collage en surface, le collage anodique et le collage eutectique sont explorées, en soulignant leurs avantages et leurs inconvénients. La séance de cours explore également les défis de la caractérisation des fuites de gaz dans les emballages hermétiques et la nécessité de systèmes compacts grâce à des solutions 3D au niveau des puces.