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Concept
Électroplacage
Résumé
Electroplating, also known as electrochemical deposition or electrodeposition, is a process for producing a metal coating on a solid substrate through the reduction of cations of that metal by means of a direct electric current. The part to be coated acts as the cathode (negative electrode) of an electrolytic cell; the electrolyte is a solution of a salt of the metal to be coated; and the anode (positive electrode) is usually either a block of that metal, or of some inert conductive material. The current is provided by an external power supply.
Electroplating is widely used in industry and decorative arts to improve the surface qualities of objects—such as resistance to abrasion and corrosion, lubricity, reflectivity, electrical conductivity, or appearance. It is used to build up thickness on undersized or worn-out parts, or to manufacture metal plates with complex shape, a process called electroforming. It is used to deposit copper and other conductors in forming printed circuit boards, and copper interconnects in integrated circuits. It is also used to purify metals such as copper.
The term "electroplating" may also be used occasionally for processes that use an electric current to achieve oxidation of anions on to a solid substrate, as in the formation of silver chloride on silver wire to make silver/silver-chloride (AgCl) electrodes.
Electropolishing, a process that uses an electric current to remove metal cations from the surface of a metal object, is the reverse of the process of electroplating.
Throwing power is an important parameter that provides a measure of the uniformity of electroplating current, and consequently the uniformity of the electroplated metal thickness, on regions of the part that are near to the anode compared to regions that are far from it. It depends mostly on the composition and temperature of the electroplating solution.
Electrotyping and Electroforming
The electrolyte in the electrolytic plating cell should contain positive ions (cations) of the metal to be deposited.
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Cuivre
Le cuivre est l'élément chimique de numéro atomique 29, de symbole Cu. Le corps simple cuivre est un métal. Le cuivre est un élément du groupe 11, de la , un élément du bloc d métal de transition chalcophile. Dans le tableau périodique des éléments, le cuivre est de la même famille que l'argent et l'or, parce que tous possèdent une orbitale s occupée par un seul électron sur des sous-couches p et d totalement remplies, ce qui permet la formation de liaisons métalliques (configuration électronique Ar 3d 4s).
Réaction d'oxydoréduction
vignette|L'aluminothermie est une réaction d'oxydoréduction entre l'aluminium et certains oxydes métalliques. Une réaction d'oxydoréduction ou réaction rédox est une réaction chimique au cours de laquelle se produit un transfert d'électrons. Elle consiste en une réaction oxydante couplée à une réaction réductrice. L'espèce chimique qui capte les électrons est l'oxydant et celle qui les cède, le réducteur. La réaction est caractérisée par une variation du nombre d'oxydation (n.o.) de chacune des espèces en jeu.
Cobalt
Le cobalt est l'élément chimique de numéro atomique 27, de symbole Co. Le cobalt de structure électronique [Ar] 4s2 3d7 est le second élément du huitième groupe secondaire, ce métal de transition fait partie du groupe du fer. Le corps simple cobalt a des propriétés physiques assez voisines de celles du fer et du nickel. D'un point de vue chimique, il est moins réactif que le fer. Le cobalt est aussi un élément du groupe 9, dont les trois premiers Co, Rh et Ir constituent le groupe du cobalt.
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