thumb|Machine de découpe laser en train de couper des formes géométriques sur du polystyrène expansé.
thumb|Machine de découpe laser à l'exposition "".
La découpe laser est un procédé de fabrication qui consiste à découper la matière grâce à une grande quantité d’énergie générée par un laser et concentrée sur une très faible surface. Cette technologie est majoritairement destinée aux chaînes de production industrielles, mais peut également convenir aux boutiques, aux établissements professionnels et aux tiers-lieux de fabrication.
Les performances de la découpe laser sont en constante évolution : diversification des matériaux, augmentation de l'épaisseur de la découpe, finalisation du rendu. Ces critères d’amélioration sont liés notamment aux progrès réalisés en matière de sources laser.
Le laser peut être pulsé (source de type YAG), continu (source CO2 ou azote).
La focalisation d'un rayon laser permet d'élever la température d'une zone réduite de matière, jusqu'à vaporisation. La puissance d'un laser varie en fonction du matériau à découper et de son épaisseur.
La zone affectée thermiquement (ou ZAT) par le rayon laser est relativement faible, ce qui explique le peu de déformation subi par les pièces découpées. La matière découpée change de nature chimique au point d’impact du laser et devient généralement plus rugueuse. A titre indicatif, la ZAT est de l’ordre de 0.3 mm sur une matière métallique.
Il est très courant d'utiliser un gaz additionnel (Argon, Azote, CO2) dans la zone de découpage pour en améliorer l’efficacité : soit pour repousser les débris de découpe afin de maintenir une zone de travail propre, soit pour neutraliser la ZAT et éviter la formation de flamme, soit pour favoriser la découpe par oxydation.
Ce procédé permet une découpe précise, nette et rapide de nombreux matériaux jusqu'à .
La découpe se fait généralement sur des plaques de matériaux par des machines comportant trois axes. Cependant, il est souvent possible de rajouter un quatrième axe qui permet de faire des gravures en révolution.
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L'ablation laser est une technique utilisée pour la production de nanoparticules, certaines méthodes d'analyses de matériaux et/ou pour produire un dépôt en couche mince atomique. L' ablation laser complète ici la gamme des méthodes de dépôt physique de couches minces, telles l'évaporation, la pulvérisation cathodique ou le procédé sol-gel. Un faisceau laser pulsé est focalisé sur une cible constituée du matériau à déposer. L'interaction cible-faisceau entraîne l'arrachage de la matière constituant la cible, par pulvérisation, évaporation, voire fracturation mécanique.
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