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Explore l'évolution et l'importance des technologies d'interconnexion dans la conception VLSI, en se concentrant sur les géométries de fil et la capacité.
Explore les quadriports à double symétrie et les circuits hybrides en quadrature, y compris les solutions faciles et moins faciles, les boîtiers sans perte et les applications pratiques.
Explore les capteurs imprimés, les photodétecteurs organiques, les capteurs tactiles, les capteurs de pression et la mesure de température à l'aide de résistances imprimées à jet d'encre.
Explore l'intégration de composants en silicium sur des feuilles polymères pour les systèmes intelligents, couvrant les défis, les techniques et les méthodes d'interconnexion.
Explore les architectures de circuits de bioamplificateur, y compris les décalages d'électrodes, les techniques de rejet de bruit et les résistances intégrées de grande valeur.
Couvre la conception électronique, y compris l'analyse de sensibilité, les propositions, les composants matériels, les étapes du processus de conception, les architectures ADC, le SNR, la conception de circuits numériques et les marges de bruit.
Explore les techniques de compactage de réponse dans les tests VLSI, y compris le compacteur de compte, le compacteur de compte de transition, la vérification de parité, le LFSR, le MISR et le BILBO.
