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Couvre les configurations, le fonctionnement, les facteurs de performance, les instabilités et les défis en matière d'optimisation des matériaux et d'intégration des systèmes.
Explore les dépôts de vapeur chimique amélioré par le plasma pour le traitement des films minces et son impact sur les propriétés des films et la qualité des matériaux.
Explore la mobilité dérivante, la conduction multiple de piégeage, l'influence des queues de bande et l'analyse XPS des structures de bande dans les matériaux électroniques.
Explore la création de défauts dans les matériaux électroniques à grande surface, en mettant l'accent sur le silicium amorphe et en discutant de l'efficacité du dopage, de la densité estimée des défauts et des défauts induits par la lumière.
Explore les techniques de traitement des films minces, en mettant l'accent sur les avantages des dépôts de vapeurs chimiques, les modes de croissance, la DLA, le rôle du plasma et l'initiation des rejets.
