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Cette séance de cours met l'accent sur l'importance de protéger le matériau FinFilm dans les sondes flexibles pour assurer la fonctionnalité des appareils électroniques. L'instructeur explique l'importance de prendre en compte la nature du substrat, les limites de contrainte des différents matériaux et l'impact de la contrainte sur la structure globale. La discussion couvre le processus de microfabrication sur des substrats flexibles, mettant en évidence des défis tels que la déformation induite par le stress et le désalignement pendant la lithographie. Des stratégies visant à minimiser les contraintes, à optimiser la sélection des matériaux et à améliorer la stabilité des appareils sont explorées, en mettant l'accent sur le rôle essentiel de la conception mécanique dans l'intégration de matériaux fragiles dans des structures pliables.