Sputtering : Interactions avec les cibles ioniques

Cette séance de cours explore les interactions entre les ions et le matériau cible dans les processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD), détaillant comment les ions retirent le matériau de la cible et le pulvérisent sur un substrat. Il couvre les effets de l'énergie cinétique ionique, du type d'ion et du matériau cible, ainsi que la formation de composés, les dommages de surface et les réactions chimiques. La séance de cours explore également les mécanismes de la pulvérisation cathodique, la création d'électrons et d'ions secondaires et l'émission de photons et de rayons X. Il souligne l'importance du refroidissement dans les procédés de pulvérisation cathodique et contraste le dépôt de composés dans la pulvérisation cathodique avec les méthodes d'évaporation thermique ou par faisceau d'électrons. Les facteurs influençant le taux d'éjection cible, tels que le rendement de pulvérisation, la tension, la pression et la distance inter-électrodes, sont également discutés.