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Explore les principes généraux des capteurs résonants, en se concentrant sur les résonateurs piézoélectriques et leurs applications dans la détection de température et la mesure de masse.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Discute des outils pour l'enregistrement et la stimulation des tissus neuronaux à haute performance, y compris l'intégration CMOS et les techniques d'enregistrement extracellulaire.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
