Fluid bearingFluid bearings are bearings in which the load is supported by a thin layer of rapidly moving pressurized liquid or gas between the bearing surfaces. Since there is no contact between the moving parts, there is no sliding friction, allowing fluid bearings to have lower friction, wear and vibration than many other types of bearings. Thus, it is possible for some fluid bearings to have near-zero wear if operated correctly. They can be broadly classified into two types: fluid dynamic bearings (also known as hydrodynamic bearings) and hydrostatic bearings.
Thrust bearingA thrust bearing is a particular type of rotary bearing. Like other bearings they permanently rotate between parts, but they are designed to support a predominantly axial load. Thrust bearings come in several varieties. Thrust ball bearings, composed of bearing balls supported in a ring, can be used in low thrust applications where there is little axial load. Cylindrical thrust roller bearings consist of small cylindrical rollers arranged flat with their axes pointing to the axis of the bearing.
Circuit intégréLe circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
Palier lisseUn palier lisse assure le guidage en rotation par glissement. Il est dépourvu d'éléments interposés, contrairement au roulement, dont le guidage est assuré par un ou plusieurs éléments roulants. Le terme anglais bearing désigne les deux types donc la confusion n'est pas rare dans les documents traduits. vignette|Exemple de palier lisse. Surface d'un arbre ou dans un alésage, ou pièce intercalée entre eux, permettant un glissement relatif l'un par rapport à l'autre avec un minimum d'usure et de frottement.
Circuit designThe process of circuit design can cover systems ranging from complex electronic systems down to the individual transistors within an integrated circuit. One person can often do the design process without needing a planned or structured design process for simple circuits. Still, teams of designers following a systematic approach with intelligently guided computer simulation are becoming increasingly common for more complex designs.
Palier (mécanique)vignette|210x210px|Représentation 3D d'un palier lisse. Les paliers sont des organes utilisés en construction mécanique pour supporter et guider, en rotation, des arbres de transmission. Suivant l’usage désiré, ces paliers peuvent être : lisses, où les arbres qui reposent sur des coussinets sont soumis au frottement de glissement entre les surfaces en contact ; à roulement, où le contact s’effectue par l’intermédiaire de billes, d'aiguilles ou de rouleaux contenus dans des cages.
Conception de circuits intégrésLa conception (ou le design) de circuits intégrés (ou puces électroniques) consiste à réaliser les nombreuses étapes de développement (flot de conception ou design flow) nécessaires pour concevoir correctement et sans erreurs une puce électronique. Le point d'entrée est une spécification fonctionnelle qui décrit le fonctionnement voulu de la puce, ainsi que des contraintes non fonctionnelles (surface, coût, consommation...).
LubrificationLa lubrification ou le graissage est un ensemble de techniques permettant de réduire le frottement, l'usure entre deux éléments en contact et en mouvement l'un par rapport à l'autre. Elle permet souvent d'évacuer une partie de l'énergie thermique engendrée par ce frottement, ainsi que d'éviter la corrosion... Dans ces situations, les écoulements fluides sont parallèles aux surfaces, ce qui simplifie leur description et leur calcul (théorie de la lubrification).
Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Design methodsDesign methods are procedures, techniques, aids, or tools for designing. They offer a number of different kinds of activities that a designer might use within an overall design process. Conventional procedures of design, such as drawing, can be regarded as design methods, but since the 1950s new procedures have been developed that are more usually grouped together under the name of "design methods". What design methods have in common is that they "are attempts to make public the hitherto private thinking of designers; to externalise the design process".
