Matrice de billesvignette|Un Cyrix MediaGX à BGA. vignette|Des puces mémoire à BGA soudées au circuit imprimé La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé. Un boîtier BGA est composé d'une matrice de billes de soudures. Ces billes sont soudées sur un circuit imprimé possédant des plages d'accueil d'un diamètre adéquat. Il existe également des connecteurs qui permettent d'établir une liaison électrique entre un circuit intégré BGA et un circuit imprimé.
Conception de circuits intégrésLa conception (ou le design) de circuits intégrés (ou puces électroniques) consiste à réaliser les nombreuses étapes de développement (flot de conception ou design flow) nécessaires pour concevoir correctement et sans erreurs une puce électronique. Le point d'entrée est une spécification fonctionnelle qui décrit le fonctionnement voulu de la puce, ainsi que des contraintes non fonctionnelles (surface, coût, consommation...).
IPhone 4SL est un smartphone, modèle de la d'iPhone d'Apple. Il suit l' et précède l'. Il est annoncé, le , à Cupertino. Il s'agit du dernier produit Apple annoncé par l'ancien PDG et cofondateur de la firme, Steve Jobs, qui décède le lendemain. Le , le smartphone est disponible en pré-commande et le débute sa vente dans les Apple Store, aux États-Unis, en Australie, au Canada, au Royaume-Uni, en France, en Allemagne et au Japon.
