Die shrinkEn microélectronique, un die shrink est la réduction de la taille d'une puce électronique qui peut s'effectuer selon plusieurs manières : par changement de technique de gravure : un produit peut être converti par les équipes de développement, par exemple passer de de taille de transistor à : cela aura pour effet de fortement diminuer les dimensions de la puce. par une réduction optique de l'impression de la puce sur silicium.
Composant électroniqueUn composant électronique est un élément destiné à être assemblé avec d'autres afin de réaliser une ou plusieurs fonctions électroniques. Les composants forment de très nombreux types et catégories, ils répondent à divers standards de l'industrie aussi bien pour leurs caractéristiques électriques que pour leurs caractéristiques géométriques. Leur assemblage est préalablement défini par un schéma d'implantation d'un circuit électronique. alt=Un transistor, composant actif, boîtier ouvert.
Architecture matériellevignette|Architecture matérielle d'un processeur Intel Core2. vignette|Architecture matérielle d'un Cyclops64 (BlueGene/C). L’architecture matérielle décrit l’agencement interne de composants électroniques ainsi que leurs interactions. Le terme interne employé ici permet de bien faire la différence avec l’architecture (externe) de processeur (ou architecture de jeu d'instruction), qui s'intéresse à la spécification fonctionnelle d'un processeur, du point de vue du programmeur en langage machine.
7400-series integrated circuitsThe 7400 series is a popular logic family of transistor–transistor logic (TTL) integrated circuits (ICs). In 1964, Texas Instruments introduced the SN5400 series of logic chips, in a ceramic semiconductor package. A low-cost plastic package SN7400 series was introduced in 1966 which quickly gained over 50% of the logic chip market, and eventually becoming de facto standardized electronic components. Over the decades, many generations of pin-compatible descendant families evolved to include support for low power CMOS technology, lower supply voltages, and surface mount packages.
Architecturevignette|upright=1.2|La cathédrale Saint-Pierre de Beauvais, , toute en pierre de taille, est l’exemple le plus aérien et dématérialisé de l'architecture gothique qui atteint là ses limites techniques. vignette|upright=1.2|La coupole du Panthéon, construit dans l'Antiquité romaine au début du , est restée de loin la plus large coupole du monde durant de nombreux siècles. Elle ne sera égalée qu'au par le dôme de la cathédrale de Florence qui marque de ce fait le début de la Renaissance, pour n'être dépassée qu'à partir du par les dômes contemporains.
WaferEn électronique, un wafer (littéralement en français « tranche ») est une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. En français, les termes de « tranche », « plaque » (voire, « plaquette ») ou « galette » sont également utilisés. Cependant, l'usage de l'anglais est très répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs et dans le langage des ingénieurs.
Circuit électroniquealt=Circuit électronique du RaspberryPi|vignette|Circuit électronique du RaspberryPi Un circuit électronique est un circuit électrique comprenant des composants électroniques interconnectés dont le but est de remplir une fonction. Un circuit électronique est souvent réalisé sur un circuit imprimé et, parmi ses composants, certains sont fréquemment eux-mêmes des circuits électroniques intégrés. Un circuit électronique peut être étudié comme une boîte noire dont on ne considère que les grandeurs électriques présentes à chacune de ses connections extérieures.
Integrated circuit layoutIn integrated circuit design, integrated circuit (IC) layout, also known IC mask layout or mask design, is the representation of an integrated circuit in terms of planar geometric shapes which correspond to the patterns of metal, oxide, or semiconductor layers that make up the components of the integrated circuit. Originally the overall process was called tapeout, as historically early ICs used graphical black crepe tape on mylar media for photo imaging (erroneously believed to reference magnetic data—the photo process greatly predated magnetic media).
Trois dimensionsTrois dimensions, tridimensionnel ou 3D sont des expressions qui caractérisent l'espace qui nous entoure, tel que perçu par notre vision, en ce qui concerne la largeur, la hauteur et la profondeur. Le terme « 3D » est également (et improprement) utilisé (surtout en anglais) pour désigner la représentation en (numérique), le relief des images stéréoscopiques ou autres , et même parfois le simple effet stéréophonique, qui ne peut par construction rendre que de la 2D (il ne s'agit donc que du calcul des projections perspectives, des ombrages, des rendus de matières).
Électronique grand publicvignette|Un officier de la Police nationale irakienne utilisant une caméra vidéo et un appareil photo numériques.|250px L'électronique grand public (EGP) est l'ensemble des appareils utilisant l'électronique à destination du grand public pour leur utilisation personnelle. Cela inclut les chaînes hifi, les téléviseurs, les appareils téléphoniques, les baladeurs, les lecteurs multimédia mais aussi certains produits informatiques comme les consoles de jeux vidéo. En 2012, . En 2013, la marque Philips se retire de l'électronique grand public.
