Fabrication des dispositifs à semi-conducteursthumb|upright=1.5|Évolution de la finesse de gravure des processeurs entre 1970 et 2017 La fabrication des dispositifs à semi-conducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration de composants électroniques basés sur des matériaux semi-conducteurs. Entrent dans cette catégorie de composants à semi-conducteur, les composants discrets qui n'ont qu'une seule fonction comme les diodes et les transistors, et les circuits intégrés plus complexes, intégrant plusieurs composants, jusqu'à des milliards, dans le même boîtier.
Couche liaison de donnéesvignette|Modèle OSI complet avec la couche liaison en deuxième position en partant du bas Dans le domaine des réseaux informatiques, la couche de liaison de données est la seconde couche des sept couches du modèle OSI. La couche de liaison de données est la couche de protocole qui transfère des données entre les nœuds adjacents d'un réseau étendu (WAN) ou entre des nœuds sur le même segment d'un réseau local (LAN).
Couche réseauLa couche de réseau est la troisième couche du modèle OSI. À ne pas confondre avec la couche « accès réseau » du modèle TCP/IP. thumb|Position de la couche réseau dans le modèle OSI et dans TCP-IP La couche réseau construit une voie de communication de bout à bout à partir de voies de communication avec ses voisins directs. Ses apports fonctionnels principaux sont donc: le routage détermination d'un chemin permettant de relier les 2 machines distantes; le relayage retransmission d'un PDU (Protocol Data Unit ou Unité de données de protocole) dont la destination n'est pas locale pour le rapprocher de sa destination finale.
Collision cascadeIn condensed-matter physics, a collision cascade (also known as a displacement cascade or a displacement spike) is a set of nearby adjacent energetic (much higher than ordinary thermal energies) collisions of atoms induced by an energetic particle in a solid or liquid. If the maximum atom or ion energies in a collision cascade are higher than the threshold displacement energy of the material (tens of eVs or more), the collisions can permanently displace atoms from their lattice sites and produce defects.
PapierLe papier est un matériau en feuilles minces fabriqué à partir de fibres végétales. C'est un support d'écriture et de dessin avec de nombreuses autres applications. On appelle carton un papier épais et rigide. L'usage du papier est attesté il y a en Chine. Il s'y fabrique à partir de plantes riches en cellulose. L'invention de la xylographie au en augmente l'usage et la fabrication. À la même époque, il se diffuse dans le monde musulman, où les fabricants utilisent le chiffon, puis en Occident où on lui ajoute de la colle pour l'adapter à l'écriture à la plume.
Thermoset polymer matrixA thermoset polymer matrix is a synthetic polymer reinforcement where polymers act as binder or matrix to secure in place incorporated particulates, fibres or other reinforcements. They were first developed for structural applications, such as glass-reinforced plastic radar domes on aircraft and graphite-epoxy payload bay doors on the Space Shuttle. They were first used after World War II, and continuing research has led to an increased range of thermoset resins, polymers or plastics, as well as engineering grade thermoplastics.
Papier couchéthumb|Tranche d'un papier couché.1 - papier2 - couche d'égalisation3 - couche de lissage Le papier ou carton couché est un papier ou carton dont la surface est recouverte d'une ou plusieurs couches généralement constituées de produits minéraux (pigments) en mélange avec des liants et des produits d'addition divers. Quelque 40 % des papiers impression-écriture et près de 50 % des cartons sont couchés. L'opération de couchage consiste à déposer sur une ou sur les deux faces d'une feuille de papier ou de carton — appelée support — un enduit à base de pigments fins.
Couche présentationthumb|Position de la couche présentation dans le modèle OSI La couche présentation est la du modèle OSI. La couche présentation est chargée du codage des données applicatives. Les couches 1 à 5 transportent des octets bruts sans se préoccuper de leur signification. Mais ce qui doit être transporté en pratique, c'est du texte, des nombres et parfois des structures de données arbitrairement complexes. Un protocole de routage par exemple doit transporter un graphe représentant au moins partiellement la topologie du réseau.
Binary collision approximationIn condensed-matter physics, the binary collision approximation (BCA) is a heuristic used to more efficiently simulate the penetration depth and defect production by energetic ions (with kinetic energies in the kilo-electronvolt (keV) range or higher) in solids. In the method, the ion is approximated to travel through a material by experiencing a sequence of independent binary collisions with sample atoms (nuclei). Between the collisions, the ion is assumed to travel in a straight path, experiencing electronic stopping power, but losing no energy in collisions with nuclei.
Pulvérisation cathodiquethumb|Pulvérisation cathodique magnétron en cours de dépôt de couche mince La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée. Elle est une des causes du vieillissement des anciens tubes électroniques, mais est également mise à profit comme méthode de dépôt de couche mince. Il s'agit dans ce cas d'une technique qui autorise la synthèse de plusieurs matériaux à partir de la condensation d’une vapeur métallique issue d’une source solide (cible) sur un substrat.
