Signalisation différentielleLa signalisation différentielle, ou transmission différentielle, est une méthode de transmission de signal électrique dans laquelle l'information est la différence entre les signaux transmis sur deux lignes. La transmission différentielle s'utilise aussi bien avec un signal analogique, comme en téléphonie, qu'avec un signal logique, comme en informatique. Elle permet de diminuer la sensibilité aux interférences. Au lieu de transmettre le signal comme tension par rapport à la masse, on utilise deux conducteurs, l'un convoyant le signal, et l'autre son inverse.
Circuit underutilizationCircuit underutilization also chip underutilization, programmable circuit underutilization, gate underutilization, logic block underutilization refers to a physical incomplete utility of semiconductor grade silicon on a standardized mass-produced circuit programmable chip, such as a gate array type ASIC, an FPGA, or a CPLD. In the example of a gate array, which may come in sizes of 5,000 or 10,000 gates, a design which utilizes even 5,001 gates would be required to use a 10,000 gate chip.
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Porte logiquevignette|Composants TTL Une porte logique (gate) est un circuit électronique réalisant des opérations logiques (booléennes) sur une séquence de bits. Cette séquence est donnée par un signal d'entrée modulé en créneau (signal carré), et cadencé de façon précise par un circuit d'horloge, ou quartz. Les opérations logiques sont réalisées électriquement par une combinaison de bascules ou inverseurs, à base de transistors. Étant donné les capacités d'intégration en électronique, un circuit intégré comporte généralement plusieurs portes à la fois.
Front side busLe front side bus (FSB), aussi appelé bus système, est traditionnellement le bus informatique qui relie le processeur au « Northbridge » et qui gère les échanges avec les périphériques rapides proches du CPU dont, notamment, la mémoire vive. La fréquence du processeur est égale à celle du FSB multipliée par un coefficient propre au processeur (les processeurs modernes ont une vitesse de fonctionnement interne décuplée).
Circuit asynchronethumb|upright=1.2|Principe du pipeline synchrone, en haut, où les données avancent au rythme de l'horloge, et du pipeline asynchrone, en bas, où les étages communiquent localement. Un circuit asynchrone est un circuit électronique numérique qui n'utilise pas de signal d'horloge global pour synchroniser ses différents éléments. À la place, ces derniers communiquent souvent localement en indiquant l'envoi et la réception de données. On parle parfois de « circuit auto-séquencé ».
PCI ExpressLe PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express), officiellement abrégé PCI-E ou PCIe est un standard de bus d'extension utilisé pour les échanges entre les cartes d'extension (cartes graphiques, SSD, disques durs, cartes réseau,...) et avec la carte mère d'un ordinateur. Développé par Intel et introduit en 2004, il supplante les standards antérieurs PCI, PCI-X et AGP. Par analogie avec le modèle OSI, le standard PCI Express spécifie une couche physique, dont un bus local, couramment appelé (« bus PCI express »), une couche liaison de données et une couche de transaction.
Low Voltage Differential SignalingLow Voltage Differential Signaling (qu'on pourrait traduire mot à mot par « transmission différentielle basse-tension »), abrégé en LVDS, est une norme de transmission de signaux électriques à une fréquence élevée (typiquement plusieurs centaines de mégahertz) sur une ligne symétrique, de type transmission différentielle. À l'inverse du LVDS, les normes de transmissions électriques telles que Transistor-Transistor logic (TTL) (ainsi que leurs déclinaisons basse-tension LVTTL), sont dites asymétriques : elles utilisent la tension électrique entre un point donné et la masse à un moment donné comme élément d'information.
Electronic system-level design and verificationElectronic system level (ESL) design and verification is an electronic design methodology, focused on higher abstraction level concerns. The term Electronic System Level or ESL Design was first defined by Gartner Dataquest, an EDA-industry-analysis firm, on February 1, 2001. It is defined in ESL Design and Verification as: "the utilization of appropriate abstractions in order to increase comprehension about a system, and to enhance the probability of a successful implementation of functionality in a cost-effective manner.
