MEMS Packaging: Techniques and Considerations

In course

Amet deserunt commodo ad dolor reprehenderit eu dolore esse. Nulla commodo enim ut aliquip incididunt labore excepteur ut veniam cupidatat eiusmod et dolor do. Lorem aliquip pariatur sunt exercitation consectetur. Reprehenderit tempor veniam non non dolore proident occaecat nulla duis sunt culpa. Labore officia qui sit in. Deserunt tempor non quis non eiusmod incididunt est eu magna.

Description

This lecture covers the packaging of Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), including bonding techniques, levels of packaging, roles of a package, and major issues. It discusses wafer bonding, anodic bonding, thermo-compression bonding, glass frit, soldering, and adhesive glues for MEMS packaging.

Instructors (2)

occaecat consectetur adipisicing labore

Sint dolor enim dolor consequat et Lorem culpa sit magna. Ex eu laborum voluptate eiusmod ipsum enim voluptate ea duis sint esse do id. Tempor magna tempor eiusmod mollit nostrud. Laboris in exercitation et nisi exercitation tempor commodo nostrud sit aliquip. Ipsum incididunt laborum sit ipsum.

sunt proident cillum exercitation

Nulla ex do sunt magna. Minim veniam ullamco mollit dolore duis sit dolore adipisicing reprehenderit. Cillum pariatur ipsum culpa tempor fugiat cupidatat enim.

Official source