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Explore la formation de gaines, la gravure au plasma, la vitesse des ions et l'énergie dans les plasmas industriels, soulignant leur importance pour la fabrication électronique moderne.
Explore l'intégration du silicium sur des substrats flexibles pour des applications bioélectroniques et la fabrication de réseaux de transistors multiplexés flexibles.
Explore les polaritons de plasmon de surface sur des films minces, en discutant de la dispersion, des modes, de l'excitation et du transfert d'énergie.
Explore la préparation de films minces, les mécanismes de croissance, les considérations de film organique, et les techniques de dépôt dans l'électronique.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
