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Cette séance de cours couvre la formation de gaines dans les plasmas industriels, en discutant de la transition entre plasma et parois, du flux d'ions directionnels pour la gravure du plasma, et de l'importance des propriétés de gaine pour la fabrication de circuits intégrés. Il explore également l'utilisation des courants DC et AC dans le traitement du plasma, le critère de Bohm pour la vitesse des ions et l'énergie de bombardement des ions. La séance de cours se termine par des informations sur les réacteurs RF à grande surface pour la production électronique et le dépôt chimique de vapeur de silicium à film mince amélioré par le plasma.
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