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Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Explore les résonateurs et les oscillateurs MEMS, l'intégration CMOS, la stabilité de fréquence, la compensation de dérive de température, l'emballage des résonateurs et les structures avancées des résonateurs.
Détaille le processus de fabrication des jonctions Josephson, en soulignant la fiabilité et les caractéristiques identiques pour les applications de calcul quantique.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore le flux de conception RTL, l'intégration au niveau de la puce, les cellules standard et l'analyse de synchronisation statique dans la conception VLSI.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
