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Couvre la conception de circuits intégrés CMOS analogiques de faible puissance et les défis de la mise à l'échelle de la technologie dans l'industrie des semi-conducteurs.
Couvre des sujets avancés dans la technologie MEMS, y compris la conception, l'emballage, les catégories d'appareils, la perspective historique, les tendances du marché et le rôle des startups.
Explore la conception et la fabrication d'interfaces cerveau-ordinateur à l'aide de technologies à base de silicium et de matériaux flexibles, en mettant l'accent sur les techniques de fabrication clés et les propriétés des matériaux.
Couvre la technologie des capteurs de faible puissance pour l'IoT et les wearables, en se concentrant sur les capteurs d'activité basés sur les MEMS et les biosignaux.
Introduit les fondamentaux de l'impression par microcontact, les propriétés des timbres, les timbres hybrides en couches et les problèmes d'impression courants.
Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
