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Explore le transport, la génération et la recombinaison dans les semi-conducteurs, couvrant les conductivités de dérive et de diffusion, les mécanismes de piégeage, divers canaux de recombinaison, et le rôle des pièges et des centres de recombinaison.
Explore les techniques d'arrêt de gravure, y compris l'implantation B, les arrêts de gravure électrochimiques et les exemples de microusinage en vrac en micro et nanofabrication.
Couvre l'intégration de processus dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris le processus à double puits, les méthodes d'isolation, l'ajustement de la tension de seuil et la formation de siliciure.
Explore les fondamentaux de la lithographie, les défis de la nanofabrication et les techniques de structuration avancées pour la production à haute résolution.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
