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Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
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Explore la physique et la technologie des processus d'impression, y compris les avantages, les compromis, les différentes méthodes d'impression et les considérations de conception d'encre.
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