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Explique la détermination de l'épaisseur du film à l'aide de techniques XPS et AES, couvrant les principes, l'instrumentation et les comparaisons analytiques.
Explore les interactions faisceau-matière, les effets thermiques, les effets chimiques, les déplacements atomiques et les mécanismes d'émission de matière en microscopie électronique.
Explore les principes de la spectroscopie à rayons X et à photoélectrons ultraviolets, les applications et les études de cas sur les revêtements de TiO2 et les films dopés.
Couvre les bases de la microscopie électronique à balayage, y compris l'interaction de la matière électronique, les techniques d'imagerie et les sujets avancés connexes.
Explore les méthodes d'analyse de surface à l'aide d'électrons, d'ions, d'atomes et de photons, en soulignant l'importance du ToF-SIMS pour une analyse de surface approfondie dans divers domaines.
Explore les principes fondamentaux de la spectroscopie par photoélectrons à rayons X, les applications, les défis et les techniques de pulvérisation cathodique pour l'analyse de surface.
Couvre la spectrométrie de photoélectrons à rayons X (XPS), une technique d'analyse de surface développée par Kai Siegbahn, expliquant ses composants, son mécanisme et ses méthodes d'analyse.
Introduit la microscopie électronique, couvrant l'organisation pratique, la préparation d'échantillon, l'interaction rayonnement-matière, et les mécanismes de détecteur.
