Résistance de contactvignette| Schéma de l'estimation de la résistance de contact par la (TLM). La résistance de contact fait référence à la contribution à la résistance totale d'un circuit électrique qui peut être attribuée aux interfaces de contact des conducteurs et connexions électriques, par opposition à la résistance intrinsèque. Cet effet est décrit par le terme résistance électrique de contact (REC ou ECR, de l'anglais electrical contact resistance) et résulte des zones limitées de contact réel avec une interface et de la présence de films de surface résistifs ou de couches d'oxydes.
System in packagethumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.
Circuit complexityIn theoretical computer science, circuit complexity is a branch of computational complexity theory in which Boolean functions are classified according to the size or depth of the Boolean circuits that compute them. A related notion is the circuit complexity of a recursive language that is decided by a uniform family of circuits (see below). Proving lower bounds on size of Boolean circuits computing explicit Boolean functions is a popular approach to separating complexity classes.
Oscillation de relaxationLes oscillations de relaxation sont des oscillations non linéaires, obtenues par augmentation continue d'une contrainte, puis relâchement subit de celle-ci. Lorsque la contrainte devient trop forte, la partie résistante cède brusquement, une partie de l'énergie est évacuée, la contrainte croît à nouveau et le cycle recommence. On peut illustrer cela par un filet d'eau qui remplit un récipient articulé autour d'un axe horizontal. Lorsque le récipient est plein, il devient instable et se vide d'un coup puis revient en place.
Package testingPackage testing or packaging testing involves the measurement of a characteristic or property involved with packaging. This includes packaging materials, packaging components, primary packages, shipping containers, and unit loads, as well as the associated processes. Testing measures the effects and interactions of the levels of packaging, the package contents, external forces, and end-use. It can involve controlled laboratory experiments, subjective evaluations by people, or field testing.
Standard cellIn semiconductor design, standard-cell methodology is a method of designing application-specific integrated circuits (ASICs) with mostly digital-logic features. Standard-cell methodology is an example of design abstraction, whereby a low-level very-large-scale integration (VLSI) layout is encapsulated into an abstract logic representation (such as a NAND gate). Cell-based methodology – the general class to which standard cells belong – makes it possible for one designer to focus on the high-level (logical function) aspect of digital design, while another designer focuses on the implementation (physical) aspect.
Oscillateur PierceUn oscillateur Pierce est un oscillateur électronique utilisé pour réaliser des oscillateurs à quartz. L'oscillateur Pierce, du nom du physicien américain George Washington Pierce (1872-1956), utilise un résonateur à quartz en mode parallèle. C'est le plus simple des oscillateurs à quartz. Le FET est monté en amplificateur source commune. À haute fréquence, on utilise fréquemment une inductance RFC à une résistance comme charge. Cet oscillateur convient particulièrement aux oscillateurs à quartz en fréquence fondamentale, du fait qu'il ne nécessite pas de self.
WaferEn électronique, un wafer (littéralement en français « tranche ») est une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. En français, les termes de « tranche », « plaque » (voire, « plaquette ») ou « galette » sont également utilisés. Cependant, l'usage de l'anglais est très répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs et dans le langage des ingénieurs.
Intégrité du signalvignette| Diagramme de l'œil simulé affichant une forme d'onde d'un signal d'une mémoire vive dynamique DDR3. En électronique logique et numérique, l'expression intégrité du signal ou SI (pour signal integrity en anglais) désigne la qualité du signal électrique qu'il est nécessaire de maintenir pour que le système effectue la tâche pour laquelle il est conçu. Le souci de l'intégrité du signal surgit dans la conception d'un nouveau dispositif électronique au moment de passer du schéma de principe au dessin de sa réalisation matérielle.
Active packagingThe terms active packaging, intelligent packaging, and smart packaging refer to amplified packaging systems used with foods, pharmaceuticals, and several other types of products. They help extend shelf life, monitor freshness, display information on quality, improve safety, and improve convenience. The terms are often related and can overlap. Active packaging usually means having active functions beyond the inert passive containment and protection of the product.
