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Wafer-Level Vacuum Sealing for Packaging of Silicon Photonic MEMS

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Photonique

vignette|Image de la lumière d'un laser ultra large-bande émergeant d'une fibre monomode de cristal photonique dont on voit la sortie à droite (point blanc).|alt=Sur fond noir une grande tache en forme d'étoile irisée à gauche et un petit point blanc à droite. La photonique est la branche de la physique concernant l'étude et la fabrication de composants permettant la génération, la transmission, le traitement (modulation, amplification) ou la conversion de signaux optiques.

Induction sealing

Induction sealing is the process of bonding thermoplastic materials by induction heating. This involves controlled heating an electrically conducting object (usually aluminum foil) by electromagnetic induction, through heat generated in the object by eddy currents. Induction sealing is used in many types of manufacturing. In packaging it is used for package fabrication such as forming tubes from flexible materials, attaching plastic closures to package forms, etc.

Soude sachet

Un soude sachet ou soudeuse de table ou soudeuse à impulsion thermique (thermal-impulse sealer en anglais) ou soude-sac en Belgique est un petit appareil électroménager ou de laboratoire qui convient à la fermeture hermétique des sachets plastiques, pour l'emballage de denrées alimentaires, d'échantillons ou de pièces. Il utilise le principe de la thermosoudure, appliqué aux polymères thermoplastiques (PE, PP). Les modèles peuvent être équipés d'un thermostat réglable, d'un dispositif de mise sous vide et de coupe du film au moyen d'une lame coulissante intégrée.

Wafer

En électronique, un wafer (littéralement en français « tranche ») est une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. En français, les termes de « tranche », « plaque » (voire, « plaquette ») ou « galette » sont également utilisés. Cependant, l'usage de l'anglais est très répandu dans les unités de fabrication de semi-conducteurs et dans le langage des ingénieurs.

Active packaging

The terms active packaging, intelligent packaging, and smart packaging refer to amplified packaging systems used with foods, pharmaceuticals, and several other types of products. They help extend shelf life, monitor freshness, display information on quality, improve safety, and improve convenience. The terms are often related and can overlap. Active packaging usually means having active functions beyond the inert passive containment and protection of the product.

Potential applications of graphene

Potential graphene applications include lightweight, thin, and flexible electric/photonics circuits, solar cells, and various medical, chemical and industrial processes enhanced or enabled by the use of new graphene materials. In 2008, graphene produced by exfoliation was one of the most expensive materials on Earth, with a sample the area of a cross section of a human hair costing more than

1,000 as of April 2008 (about

100,000,000/cm2). Since then, exfoliation procedures have been scaled up, and now companies sell graphene in large quantities.

Packaging engineering

Packaging engineering, also package engineering, packaging technology and packaging science, is a broad topic ranging from design conceptualization to product placement. All steps along the manufacturing process, and more, must be taken into account in the design of the package for any given product. Package engineering is an interdisciplinary field integrating science, engineering, technology and management to protect and identify products for distribution, storage, sale, and use.

Boîtier de circuit intégré

alt=Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches.|vignette|Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé. Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM).

Électronique (technique)

vignette|Composants de circuits électroniques. L'électronique est une branche de la physique appliquée, . Elle traite . On parle d'électronique surtout quand les circuits électriques comportent des éléments amplificateurs et notamment des semi-conducteurs. Le terme électrotechnique recouvre en principe l'ensemble des applications de l'électricité, mais en français, on en exclut les domaines des télécommunications et des technologies de l'information, que l'on considère ainsi du domaine exclusif de l'électronique.

Multi-chip module

A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".