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Explore les mécanismes de défaillance dans MEMS, couvrant la conception, la fabrication et les défaillances en cours d'utilisation, en mettant l'accent sur les considérations de fiabilité et les stratégies d'atténuation de la résistance mécanique aux chocs et aux vibrations.
Explore les mécanismes de défaillance dans les dispositifs MEMS, y compris le fluage, la fatigue et les défaillances électriques, et discute des stratégies d'atténuation.
Explore la fabrication de dispositifs micro / nanomécaniques, couvrant la libération, la sélectivité, la stimulation, le dépôt, la gravure, la lithographie et les techniques de croissance.
Explore les techniques de liaison du verre au silicium, couvrant les principes, les mécanismes, les applications et les méthodes d'évaluation, y compris les traitements de surface pour une meilleure résistance à l'adhérence.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
