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Explore la synergie entre les nanomatériaux et l'électronique CMOS pour les applications de (bio)sensing, en se concentrant sur la méthode d'électromigration pour les électrodes de nanogap.
Explore l'évolution et l'importance des technologies d'interconnexion dans la conception VLSI, en se concentrant sur les géométries de fil et la capacité.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Couvre les techniques de soudage à l'état solide, y compris le soudage par friction et le soudage par ultrasons, ainsi que des processus spécifiques tels que le dépôt par friction et le câblage dans l'électronique.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
