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Déplacez-vous dans les limites fondamentales de la dissipation de puissance dans l'informatique et explorez des concepts émergents utilisant des matériaux 2D.
Explore l'impact de la contrainte sur la structure de liaison dans les semi-conducteurs et ses implications pratiques pour l'ingénierie des dispositifs.
Explore les techniques de test pour les systèmes VLSI numériques, couvrant la modélisation des défauts, la génération de modèles de test et la conception pour la testabilité.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
