ÉtainL'étain est l'élément chimique de numéro atomique 50, de symbole Sn (du latin stannum). C'est un métal pauvre du groupe 14 du tableau périodique. Il existe dix isotopes stables de l'étain, principalement ceux de masses 120, 118 et 116. L'étain existe aux états d'oxydation 0, +II et +IV. À température ambiante le corps simple étain est un solide métallique. L'étain est connu dès l'Antiquité, où il servait à protéger la vaisselle de l'oxydation et pour préparer le bronze. Il est toujours utilisé pour cet usage, et pour le brasage.
CuivreLe cuivre est l'élément chimique de numéro atomique 29, de symbole Cu. Le corps simple cuivre est un métal. Le cuivre est un élément du groupe 11, de la , un élément du bloc d métal de transition chalcophile. Dans le tableau périodique des éléments, le cuivre est de la même famille que l'argent et l'or, parce que tous possèdent une orbitale s occupée par un seul électron sur des sous-couches p et d totalement remplies, ce qui permet la formation de liaisons métalliques (configuration électronique Ar 3d 4s).
ZincLe zinc (prononciation /zɛ̃g/ en France, /zɛ̃k/ au Canada, /zɛ̃/ en Suisse) est l'élément chimique de numéro atomique 30 et de symbole Zn. Le corps simple zinc est un métal. Le zinc est par certains aspects semblable au magnésium dans la mesure où son état d'oxydation courant est +2, donnant un cation de taille comparable à celle de Mg. C'est le le plus abondant dans l'écorce terrestre. Il possède cinq isotopes naturels stables. Le zinc est un élément du groupe 12 et de la période 4.
Bismuthvignette|upright=1.6|Cristaux oxydés de bismuth.|alt=Masse cristallisée fortement colorée de bismuth oxydé en surface. Le bismuth est l'élément chimique de numéro atomique 83, de symbole Bi. C'est le cinquième et dernier élément du groupe des pnictogènes (groupe ). Il est toxique mais moins que le plomb qu'il tend donc à remplacer pour certains usages, et ce n'est pas un oligo-élément : il n'a aucun rôle physiologique connu.
Circuit impriméUn circuit imprimé (ou PCB de l'anglais printed circuit board) est un support, en général une plaque, permettant de maintenir et de relier électriquement un ensemble de composants électroniques entre eux, dans le but de réaliser un circuit électronique complexe. On le désigne aussi par le terme de carte électronique. vignette|Un circuit imprimé. Il est constitué d'un assemblage d'une ou plusieurs fines couches de cuivre séparées par un matériau isolant.
BrazingBrazing is a metal-joining process in which two or more metal items are joined together by melting and flowing a filler metal into the joint, with the filler metal having a lower melting point than the adjoining metal. Brazing differs from welding in that it does not involve melting the work pieces. Brazing differs from soldering through the use of a higher temperature and much more closely fitted parts than when soldering. During the brazing process, the filler metal flows into the gap between close-fitting parts by capillary action.
Directive RoHSvignette|Une vignette indiquant qu'un produit est conforme à cette directive. La Directive européenne RoHS (en) vise à limiter l'utilisation de dix substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques. Cette directive a été adoptée par le Parlement européen et par le Conseil et publiée au Journal officiel de l'Union européenne. La version initiale 2002/95/CE de la directive, publiée le ne visait à limiter que .
MineraiNOTOC Un minerai (du latin minera, mine) est une roche contenant des minéraux utiles en proportion suffisamment intéressante pour justifier l'exploitation d'une mine, et nécessitant une transformation pour être utilisé par l'industrie. Par extension, le terme « minerai » peut également désigner directement les minéraux exploités. La plupart des minerais métallifères sont : des oxydes (bauxite) ; des sulfures (galène, sphalérite) ; des carbonates (malachite, sidérite) ; des silicates (garniérite).
Flux de brasageUn flux de brasage est un mélange de produits chimiques permettant d'assurer un bon mouillage de l'alliage d'apport sur les pièces à assembler en : éliminant les oxydes présents à la surface des pièces à assembler protégeant les pièces à assembler de l'oxydation pendant toute la durée de l'opération de brasage baissant la tension superficielle de l'alliage d'apport On peut trouver le flux de brasage sous différentes formes : état liquide ; état pâteux ; état gazeux ; état solide.
Brasagethumb|Brasage de composants électroniques. Le brasage des métaux, aussi appelé brasure, est un procédé d'assemblage permanent qui établit une liaison métallique entre les pièces réunies. Contrairement au soudage (soudure), il n'y a pas fusion des bords assemblés. Selon les cas, il peut y avoir ou non utilisation d'un . Le mécanisme du brasage consiste en la diffusion/migration atomique de part et d'autre de l'interface solide/solide dans le cas d'un brasage sans métal d'apport et de l'interface solide/liquide/solide lorsqu'un métal d'apport est utilisé.
