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Explore la stabilité, les instabilités et les limites opérationnelles de la MHD dans les plasmas tokamaks, en soulignant l'importance de comprendre la stabilité à l'équilibre et l'impact des instabilités sur le confinement plasmatique.
Explore le processus de gravure humide du verre et du silicium à l'aide de solutions à base de HF et de processus en salle blanche pour les etchants HF et BHF.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore la fabrication de dispositifs micro / nanomécaniques, couvrant la libération, la sélectivité, la stimulation, le dépôt, la gravure, la lithographie et les techniques de croissance.
Introduit les fondamentaux de l'impression par microcontact, les propriétés des timbres, les timbres hybrides en couches et les problèmes d'impression courants.
Couvre la gravure humide des couches sacrificielles en micro et nanofabrication, y compris les défis et les solutions pour la déformation de la microstructure et le diagnostic de stress.
