Dual Inline PackageEn micro-électronique, un boîtier DIP ou DIL (Dual In-line Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure).
Directive RoHSvignette|Une vignette indiquant qu'un produit est conforme à cette directive. La Directive européenne RoHS (en) vise à limiter l'utilisation de dix substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques. Cette directive a été adoptée par le Parlement européen et par le Conseil et publiée au Journal officiel de l'Union européenne. La version initiale 2002/95/CE de la directive, publiée le ne visait à limiter que .
Hybrid integrated circuitA hybrid integrated circuit (HIC), hybrid microcircuit, hybrid circuit or simply hybrid is a miniaturized electronic circuit constructed of individual devices, such as semiconductor devices (e.g. transistors, diodes or monolithic ICs) and passive components (e.g. resistors, inductors, transformers, and capacitors), bonded to a substrate or printed circuit board (PCB). A PCB having components on a Printed Wiring Board (PWB) is not considered a true hybrid circuit according to the definition of MIL-PRF-38534.
Die (circuit intégré)alt=Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430|vignette|Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430. thumb|en d'un Intel Pentium 4 visible après le retrait de l'IHS. En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un en sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, « en » désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique.
Bakélitevignette|Échantillons de Bakélite Jewel couleurs de qualité (1924). vignette|Structure de la Bakélite. vignette|Synthèse du salicylaldéhyde, précurseur de la Bakélite. La Bakélite, développée entre 1907 et 1909 par le chimiste belge Leo Baekeland (d'où son nom), fut le premier plastique fait de polymères synthétiques du benzène sous solvants. Techniquement ce matériau a pour nomenclature chimique officielle anhydrure de polyoxybenzylméthylèneglycol, il appartient à la classe des phénoplastes, et son nom est une marque commerciale qui le désigne par antonomase.
Barbe (cristallographie)En cristallographie, la barbe (traduit de l'anglais whisker) est une formation de filaments à partir de certains matériaux métalliques (étain, zinc, cadmium, indium, antimoine). L'origine du phénomène est méconnue mais ses conséquences peuvent avoir des impacts sur les systèmes électroniques. Ce phénomène ne doit pas être confondu avec la formation de dendrites, qui restent en surface d'un matériau (axe X - Y), tandis que la barbe forme des filaments qui se développent en dehors de la surface (axe Z) NASA - Basic Information Regarding Tin Whiskers.
PhénoplasteLes phénoplastes ou « résines phénol-formaldéhyde » (sigle PF) sont issus du formaldéhyde et du phénol. Ils font partie de la famille des polymères thermodurcissables. Le phénol étant un monomère trifonctionnel (la molécule monomère possède trois sites actifs), il se forme finalement un réseau tridimensionnel. Un exemple bien connu est celui de la « bakélite » (marque déposée), le plus ancien matériau polymère synthétique industriel. La synthèse des polymères formo-phénoliques, qui utilise le formaldéhyde comme comonomère, s'apparente à celle des aminoplastes.
StriplineIn electronics, stripline is a transverse electromagnetic (TEM) transmission line medium invented by Robert M. Barrett of the Air Force Cambridge Research Centre in the 1950s. Stripline is the earliest form of planar transmission line. A stripline circuit uses a flat strip of metal which is sandwiched between two parallel ground planes. The insulating material of the substrate forms a dielectric. The width of the strip, the thickness of the substrate and the relative permittivity of the substrate determine the characteristic impedance of the strip which is a transmission line.
Platine d'expérimentationUne platine d'expérimentation ou platine de prototypage (appelée en anglais breadboard, solderless breadboard, protoboard, plugboard ou encore Labdec du nom de la marque la plus répandue) est un dispositif qui permet de réaliser le prototype d'un circuit électronique et de le tester. L'avantage de ce système est d'être totalement réutilisable, car il ne nécessite pas de soudure. Ce dernier point distingue les platines d'expérimentation des veroboards, des perfboards ou des circuits imprimés qui sont, eux, utilisés pour réaliser des prototypes permanents et que l'on sera donc moins à même de démonter.
PlatingPlating is a finishing process in which a metal is deposited on a surface. Plating has been done for hundreds of years; it is also critical for modern technology. Plating is used to decorate objects, for corrosion inhibition, to improve solderability, to harden, to improve wearability, to reduce friction, to improve paint adhesion, to alter conductivity, to improve IR reflectivity, for radiation shielding, and for other purposes. Jewelry typically uses plating to give a silver or gold finish.