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Couvre l'intégration de processus dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris le processus à double puits, les méthodes d'isolation, l'ajustement de la tension de seuil et la formation de siliciure.
Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
Introduit les fondamentaux de l'impression par microcontact, les propriétés des timbres, les timbres hybrides en couches et les problèmes d'impression courants.
Explore des méthodes de lithographie alternatives telles que la nanoimpression et la lithographie au pochoir pour la fabrication de nanofils et la structuration de surface exotique.
Explore la lithographie au pochoir, une technique de structuration directe à haute résolution, et ses applications sur les substrats flexibles, le stencilage dynamique et la biostructuration.
Explore la lithographie UV et DUV, les bases de la lithographie par faisceau d'électrons, les matériaux résistants et l'optique, en comparant EBL avec d'autres méthodes de lithographie.