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Couvre l'intégration de processus dans la fabrication de semi-conducteurs, y compris le processus à double puits, les méthodes d'isolation, l'ajustement de la tension de seuil et la formation de siliciure.
Introduit les bases de la conception physique dans la conception des puces VLSI, en mettant l'accent sur les caractéristiques de mise en page, le câblage d'alimentation et l'optimisation de la disposition des portes.
Couvre les configurations, le fonctionnement, les facteurs de performance, les instabilités et les défis en matière d'optimisation des matériaux et d'intégration des systèmes.
