Explore la préparation de films minces, les mécanismes de croissance, les considérations de film organique, et les techniques de dépôt dans l'électronique.
Couvre le transport de masse dans la couche limite, le transfert de gaz vers le substrat, le calcul du taux de croissance du film et les résultats expérimentaux.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore les techniques de traitement des films minces, y compris les interactions CVD, ALD et plasma, en mettant l'accent sur leurs avantages et leurs applications.
