Sputtering: Croissance du film et paramètres de contrôle

Cette séance de cours explique le processus de pulvérisation cathodique, où les atomes sont éjectés d'une cible et déposés sur un substrat à haute pression, impactant la qualité du film. Il couvre l'influence de paramètres tels que la tension, la pression, la température et la distance entre les électrodes sur l'adhérence du film, la vitesse de dépôt et la contamination. La pulvérisation cathodique offre des avantages par rapport à l'évaporation thermique, tels que la stabilité, la polyvalence dans le dépôt de matériau, une bonne adhérence et la compatibilité avec les processus de production à grande échelle.