Sputtering: Croissance du film et paramètres de contrôle
Graph Chatbot
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Posez n’importe quelle question sur les cours, conférences, exercices, recherches, actualités, etc. de l’EPFL ou essayez les exemples de questions ci-dessous.
AVERTISSEMENT : Le chatbot Graph n'est pas programmé pour fournir des réponses explicites ou catégoriques à vos questions. Il transforme plutôt vos questions en demandes API qui sont distribuées aux différents services informatiques officiellement administrés par l'EPFL. Son but est uniquement de collecter et de recommander des références pertinentes à des contenus que vous pouvez explorer pour vous aider à répondre à vos questions.
Explore les techniques de dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour le dépôt de couches minces en nanofabrication, en abordant des problèmes tels que la diffusion du métal et le contact approprié du métal.
Explore les techniques de traitement des films minces, y compris les interactions CVD, ALD et plasma, en mettant l'accent sur leurs avantages et leurs applications.
Examine les interactions ion-cible dans les processus de pulvérisation de PVD, couvrant le dépôt composé, les dommages de surface et les facteurs influençant les taux d'éjection des cibles.
Couvre le transport de masse dans la couche limite, le transfert de gaz vers le substrat, le calcul du taux de croissance du film et les résultats expérimentaux.
