Dépôt chimique en phase vapeur : procédés et applications

Cette séance de cours couvre les différents types de processus de dépôt chimique en phase vapeur (CVD), y compris la pression atmosphérique CVD (APCVD), la pression sub-atmosphérique CVD (SACVD), la basse pression CVD (LPCVD) et le vide ultra-haute CVD (UHV / CVD). Il explique l'impact de la pression de fonctionnement sur les taux de croissance du film, la consommation de gaz et l'uniformité du film. La séance de cours explore également les techniques de CVD assistée par plasma (PECVD) et de CVD métal-organique (MOCVD), mettant en évidence leurs configurations et applications uniques en micro et nanofabrication (MEMS). L'importance du contrôle de la température, de la diffusion des gaz et des réactions en phase gazeuse dans les processus CVD est soulignée, ainsi que le rôle du plasma dans l'amélioration des taux de dépôt de films et la réduction de l'énergie d'activation.