Front side busLe front side bus (FSB), aussi appelé bus système, est traditionnellement le bus informatique qui relie le processeur au « Northbridge » et qui gère les échanges avec les périphériques rapides proches du CPU dont, notamment, la mémoire vive. La fréquence du processeur est égale à celle du FSB multipliée par un coefficient propre au processeur (les processeurs modernes ont une vitesse de fonctionnement interne décuplée).
Joint toriqueUn joint torique est un joint en forme de tore. Ils sont généralement utilisés pour assurer l'étanchéité. Il existe trois standards de dureté Shore : 70 Shore A, 80 Shore A et 90 Shore A. Dans le matériel hydromécanique, c'est le principal dispositif d'étanchéité. Caoutchouc « nitrile » (NBR) EPDM Silicone Polyuréthane Viton (FKM ou FPM) : élastomère fluoré. Voir aussi Liste des codes des polymères. Il existe plusieurs dimensions (en mm) pour le diamètre du joint. Les principaux sont 1,78, 2,62, 3,53 et 5,33.
Back-side busIn personal computer microprocessor architecture, a back-side bus (BSB), or backside bus, was a computer bus used on early Intel platforms to connect the CPU to CPU cache memory, usually off-die L2. If a design utilizes it along with a front-side bus (FSB), it is said to use a dual-bus architecture, or in Intel's terminology Dual Independent Bus (DIB) architecture. The back-side bus architecture evolved when newer processors like the second-generation Pentium III began to incorporate on-die L2 cache, which at the time was advertised as Advanced Transfer Cache, but Intel continued to refer to the Dual Independent Bus till the end of Pentium III.
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Boîtier de circuit intégréalt=Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches.|vignette|Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé. Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM).
Mal de dosUn ou une désigne toute douleur siégeant au niveau du rachis ou à proximité de celui-ci, quelles que soient l’origine, la nature et l’intensité de la douleur. Selon le point d'origine de la douleur, on distingue les cervicalgies, les dorsalgies et les lombalgies. Ces dernières sont les plus fréquentes, en particulier chez les travailleurs manuels tandis que les cervicalgies touchent davantage les personnes travaillant dans les bureaux.
StéréolithographieLa stéréolithographie est une technique dite de, souvent utilisé pour les impressions 3D, qui permet de fabriquer des objets solides à partir d'un modèle numérique. L'objet est obtenu par superposition de tranches fines de matière (méthode additive). Le développement industriel de cette technique date des années 1980 et fut initiée aux États-Unis par Charles W. Hull.
LombalgieUne lombalgie est un état douloureux du rachis lombaire. Lorsqu'elle est aiguë, il s'agit d'un lumbago (ou tour de reins dans le langage courant familier, les reins désignant ici la région lombaire). Les lombalgies affectent une forte majorité de la population (elles touchent entre 40 et 70 % de la population à un moment ou à un autre). Aux États-Unis seulement, les lombalgies entraînant une incapacité de retourner au travail représentent des coûts directs et indirects évalués .
Impression 3Dalt=Une grenouille en plastique bleue est en cours de construction par une imprimante 3D|vignette|Objet imprimé en 3D par une Ultimaker 2 Go vignette|Imprimante 3D dans un fab lab béninois.L'impression 3D ou fabrication additive regroupe les procédés de fabrication permettant de créer des pièces en volume par ajout de matière en couches successives. Elle s'oppose à la fabrication soustractive. Cette famille de procédés a commencé à se développer au début des années 1980 avec pour objectif principal de faciliter le prototypage rapide, puisque le coût de production est pratiquement indépendant de la quantité produite.
Seal (mechanical)A mechanical seal is a device that helps join systems and mechanisms together by preventing leakage (e.g. in a pumping system), containing pressure, or excluding contamination. The effectiveness of a seal is dependent on adhesion in the case of sealants and compression in the case of gaskets. The seals are installed in pumps in a wide range of industries including chemicals, water supply, paper production, food processing and many other applications. A stationary seal may also be referred to as 'packing'.
