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Explore les processus de fabrication non conventionnels tels que le meulage, l'usinage par électrodécharge et la découpe au jet d'eau, y compris la modélisation et les processus connexes.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore les fondamentaux de l'électroplaquage, y compris le transport de masse, les électrodes et les biocapteurs, en soulignant l'importance des méthodes de caractérisation électrochimique et des capteurs biomédicaux.
Explore le processus de fabrication d'un onduleur CMOS, couvrant l'oxydation thermique, les processus de dopage, la diffusion, l'implantation d'ions et le transfert de motifs.
Introduit les fondamentaux de l'impression par microcontact, les propriétés des timbres, les timbres hybrides en couches et les problèmes d'impression courants.
