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Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Explore les principes et les applications du dépôt de vapeur physique (PVD) dans les technologies de microfabrication, couvrant des sujets tels que la création de microstructures métalliques et l'efficacité de pulvérisation.
Explore le traitement de films et de revêtements minces à l'aide de techniques sol-gel, de dépôts en phase vapeur, de techniques de pulvérisation et de méthodes de pulvérisation thermique.
