Explore les principes et les applications du dépôt de vapeur physique (PVD) dans les technologies de microfabrication, couvrant des sujets tels que la création de microstructures métalliques et l'efficacité de pulvérisation.
Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Examine les interactions ion-cible dans les processus de pulvérisation de PVD, couvrant le dépôt composé, les dommages de surface et les facteurs influençant les taux d'éjection des cibles.