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Explore les corrections de l'effet de proximité dans la lithographie par faisceau d'électrons pour les petites et grandes caractéristiques, en soulignant l'importance de la modélisation de la fonction d'étalement du point de faisceau.
Explore la microfabrication de verre à l'aide de la gravure humide à l'acide fluorhydrique, couvrant les mécanismes de gravure, l'impact des additifs et les effets de surface.
Explore les techniques de gravure sèche pour différents matériaux, y compris les processus continus, pulsés, cryogéniques et la gravure isotrope à l'aide de SF6.
Couvre les méthodes permettant d'atteindre une grande pureté de l'air dans les environnements de salles blanches pour les processus de microfabrication.
Explore le processus de gravure humide du verre et du silicium à l'aide de solutions à base de HF et de processus en salle blanche pour les etchants HF et BHF.
Explore la création de photomasques, les méthodes d'exposition, l'écriture laser directe, la résolution et résiste au développement dans les applications MEMS.
Explore divers processus de dépôt chimique en phase vapeur, notamment APCVD, SACVD, LPCVD, UHV / CVD, PECVD et MOCVD, en se concentrant sur la croissance du film et les effets plasmatiques.
Couvre la lithographie au pochoir pour la structuration à l'échelle nanométrique à haute résolution et ses avantages par rapport à la lithographie conventionnelle.
