Boîtier de circuit intégréalt=Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches.|vignette|Boîtier de circuit intégré de type CDIP à 24 broches. Un boîtier ou boitier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant à la fois de jonction électrique et d'interface mécanique entre la puce du circuit intégré et le circuit imprimé. Il est généralement composé de plastique, parfois de céramique, rarement de métal. Certains boîtiers possèdent des fenêtres transparentes permettant par exemple l'effacement par ultraviolet de certaines mémoires (EPROM).
Microsystème électromécaniquevignette|Un accéléromètre MEMS. vignette|Un capteur de pression MEMS (sur une pièce qui donne l'échelle). Un microsystème électromécanique est un microsystème fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs. Il comprend un ou plusieurs éléments mécaniques et utilise l’électricité comme source d’énergie, en vue de réaliser une fonction de capteur ou d’actionneur, avec au moins une structure présentant des dimensions micrométriques ; la fonction du système étant en partie assurée par la forme de cette structure.
Commutation de paquetsLa commutation de paquets, ou commutation par paquets, ou encore transmission par paquets, est une technique utilisée pour le transfert de données informatiques dans des réseaux spécialisés. Elle existe en deux grandes variantes : les datagrammes (données transmises sans connexions connues dans le réseau), et les circuits virtuels (données transmises avec connexions connues dans le réseau). La commutation par paquets est une méthode de regroupement de données qui sont transmises sur un réseau numérique sous forme de paquets composés d'un en-tête et d'une charge utile.
Pince optiqueLa pince optique est un outil optique introduit en 1987 et utilisé en laboratoire qui permet le piégeage et la manipulation de cibles telles que les cellules, organites ou particules. Elle utilise la force résultant de la réfraction d’un faisceau laser en milieu transparent, pour maintenir et déplacer physiquement des objets diélectriques microscopiques. Des pinces optiques multiples peuvent même être utilisées pour manipuler simultanément plusieurs cibles.
Fablessdroite|150px Le terme fabless, contraction des mots anglophones fabrication et less (sans usine, sans unité de fabrication), désigne une société qui conçoit ses produits et sous-traite l'intégralité de sa fabrication. Le modèle a d'abord été développé dans le secteur des semi-conducteurs puis s'est développé à tous les secteurs d'activité. Le terme fabless est introduit en 2001 lorsque Serge Tchuruk, dirigeant d'Alcatel, annonce une stratégie de cessions de ses centres de production pour se concentrer sur la conception de produits et la sous-traitance pour la fabrication.
Wafer-level packagingWafer-level packaging (WLP) is a process where packaging components are attached to an integrated circuit (IC) before the wafer – on which the IC is fabricated – is diced. In WSP, the top and bottom layers of the packaging and the solder bumps are attached to the integrated circuits while they are still in the wafer. This process differs from a conventional process, in which the wafer is sliced into individual circuits (dice) before the packaging components are attached.
Quad Flat PackageEn électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDECNorme JEDEC JEP130A sur les packages de circuits intégrés Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN. BQFP : Bumpered Quad Flat Package BQFPH
Communication optiqueLa communication optique désigne les télécommunications utilisant des moyens, matériaux ou instruments d'optique. Le , le prix Nobel de physique est attribué à l'Américano-Britannique Charles Kao pour « une avancée dans le domaine de la transmission de la lumière dans les fibres pour la communication optique » ainsi que l'Américano-Canadien Willard Boyle et l'Américain George Smith pour « l'invention d'un circuit semi-conducteur d'images, le capteur CCD ». signaux de fumée fibre optique langue des signes t
Waveguide filterA waveguide filter is an electronic filter constructed with waveguide technology. Waveguides are hollow metal conduits inside which an electromagnetic wave may be transmitted. Filters are devices used to allow signals at some frequencies to pass (the passband), while others are rejected (the stopband). Filters are a basic component of electronic engineering designs and have numerous applications. These include selection of signals and limitation of noise.
Multilayer switchA multilayer switch (MLS) is a computer networking device that switches on OSI layer 2 like an ordinary network switch and provides extra functions on higher OSI layers. The MLS was invented by engineers at Digital Equipment Corporation. Switching technologies are crucial to network design, as they allow traffic to be sent only where it is needed in most cases, using fast, hardware-based methods. Switching uses different kinds of network switches. A standard switch is known as a layer 2 switch and is commonly found in nearly any LAN.
