La gravure (aussi appelée parfois par son nom anglophone, etching) est un procédé utilisée en microfabrication, qui consiste à retirer une ou plusieurs couches de matériaux à la surface d'un wafer. La gravure est une étape critique, extrêmement importante, lors de la fabrication d'éléments de microélectronique, chaque wafer pouvant subir de nombreuses étapes de gravure.
Pour chaque étape de gravure, une partie du wafer est protégée de la gravure par une couche protectrice qui résiste à cette gravure. C'est à travers cette couche protectrice, qui a la forme de l'image que l'on souhaite imprimer sur le substrat, que le matériau sera gravé.
Photolithographie
La majorité du temps, la couche protectrice est une résine photosensible (« photorésist » de l'anglais photoresist, appelée aussi plus rarement « photorésine ») qui a été déposée en utilisant des techniques utilisées en photolithographie.
Concrètement, après déposition de la résine par enduction centrifuge (spin coating), la résine photosensible est exposée à travers un masque (qui représente le motif à graver sur le substrat) à un rayonnement lumineux (ultraviolet en général, qui permet de descendre dans les meilleurs cas à une échelle de , rayons X pour descendre à une plus petite échelle).
Cette exposition au rayonnement lumineux change la nature chimique de la résine, la rendant soluble (résine « positive ») ou insoluble (résine « négative ») dans le développeur.
Une fois l'exposition terminée, le substrat est plongé dans un liquide, le développeur, qui va dissoudre les régions qui ont été exposées (lithographie positive) ou non exposées (lithographie négative), laissant des zones du substrat sans protection, et donc sensible à la gravure.
Lithographie à faisceau d'électrons
Il s'agit peu ou prou du même principe que la photolithographie. Cette fois ci, les régions où la couche protectrice est retirée sont directement "dessinées" par un faisceau d'électrons appliqués à la surface.
Dans d'autre cas, il peut s'agir d'un masque plus résistant et durable, comme du nitrure de silicium.
Cette page est générée automatiquement et peut contenir des informations qui ne sont pas correctes, complètes, à jour ou pertinentes par rapport à votre recherche. Il en va de même pour toutes les autres pages de ce site. Veillez à vérifier les informations auprès des sources officielles de l'EPFL.
The student will learn process techniques and applications of modern micro- and nanofabrication, as practiced in a clean room, with a focus on silicon, but also multi-material microsystems and flexibl
Nanofabrication with focused charged particle beams (SEM, FIB) and their applications such as lithography, gas assisted deposition / etching, and milling are discussed and the limitations of these pro
This TP allows for in-depth training on advanced micro and nanofabrication methods in a clean-room environment for selected applications, gain deeper knowledge in MEMS/NEMS processes, work in a small
Monocrystalline silicon, more often called single-crystal silicon, in short mono c-Si or mono-Si, is the base material for silicon-based discrete components and integrated circuits used in virtually all modern electronic equipment. Mono-Si also serves as a photovoltaic, light-absorbing material in the manufacture of solar cells. It consists of silicon in which the crystal lattice of the entire solid is continuous, unbroken to its edges, and free of any grain boundaries (i.e. a single crystal).
alt=Micro-sculpture - Microlight3D|vignette|La « plus petite sculpture du monde », micro-autoportrait de l'artiste plasticien Michel Paysant imprimé en 3D avec une machine utilisant la technique de polymérisation à deux photons. La microfabrication est l'ensemble des techniques de fabrication permettant de produire des dispositifs avec des structures de l'ordre du micromètre et en dessous.
alt=Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430|vignette|Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430. thumb|en d'un Intel Pentium 4 visible après le retrait de l'IHS. En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un en sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, « en » désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique.
Explore la conception et la fabrication d'un micro-actionneur bi-morphe et sa caractérisation thermomécanique à travers des applications de courant continu et alternatif.
Plonge dans les techniques de fabrication de cristaux photoniques, inspirés par des structures naturelles comme les ailes de papillon et les pierres opales.
Single-layer graphene, hosting a high density of functionalized molecular-sieving atom-thick pores, is considered to be an excellent material for gas separation membranes. These functionalized atom-thick pores enable the shortest transport pathway across t ...
In the past decades, a significant increase of the transistor density on a chip has led to exponential growth in computational power driven by Moore's law. To overcome the bottleneck of traditional von-Neumann architecture in computational efficiency, effo ...
EPFL2024
, ,
The present invention concerns a bodily implantable or probe device and microelectrode fabrication method comprising providing at least one silicon substrate including an electronic device or unit; providing, on a first side of the silicon substrate, at le ...