Explore les techniques d'enlèvement et de dépôt de couches minces dans la technologie CMOS, couvrant la gravure humide, la gravure sèche, le polissage mécanique chimique et les méthodes de dépôt de couches minces.
Couvre les matériaux électroniques de grande surface, y compris les composants TFT et OLED, la fabrication de films minces, les matériaux pour les applications de grande surface, et les défis dans la croissance de films minces.
Explore les techniques de traitement des films minces, en mettant l'accent sur les avantages des dépôts de vapeurs chimiques, les modes de croissance, la DLA, le rôle du plasma et l'initiation des rejets.
Explore les processus de collision dans les plasmas, y compris le ralentissement du faisceau d'électrons, la résistivité plasmatique et les fréquences de collision.
Explore la lithographie dans les technologies de microfabrication, couvrant le dépôt de films minces, la résolution d'impression, le flux de processus, et les limitations imposées par diffraction.
Examine le stress dans les couches minces, y compris la distribution uniforme et les facteurs intrinsèques, dans le contexte de la microfabrication.
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