Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
Explore les transistors moléculaires pour le calcul logique, la conception, la simulation et la fabrication, en mettant l'accent sur les parasites d'interconnexion et les performances des appareils.
Explore les techniques de test pour les systèmes VLSI numériques, couvrant la modélisation des défauts, la génération de modèles de test et la conception pour la testabilité.
Explore les résonateurs et les oscillateurs MEMS, l'intégration CMOS, la stabilité de fréquence, la compensation de dérive de température, l'emballage des résonateurs et les structures avancées des résonateurs.
